本次我单位携多项创新技术参与本届高交会，与参会企业，投资机构，政府等共同交流探讨，旨在打通技术转化的壁垒，通过高交会真正实现技术创新走进企业，帮助企业技术提升，帮助技术人才实现技术转化。
11月19日，第二十五届高交会圆满闭幕。本届高交会展览总面积50万平方米。其中福田展区有2731家展商亮相实体展会，带来展览和交易的项目7394项，其中307项新产品和116项新技术为新品展出，涵盖人工智能、智能制造、数字经济、5G商用、物联网、高端芯片、大数据与云计算、信息安全、节能环保、智慧城市、新型显示、数字医疗等领域。总计40个国家和国际组织，159个团组参展本届高交会，其中72个境外团组。天津、山东、广东等33家省市展团，清华大学、北京大学等26所高校团组精心组织众多科研成果进行展示。15.2万人次观众现场参观了大会。签约和意向成交2993项，签约和意向成交额105亿元。
